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세미파이브, 유럽 비전 AI칩 수주 확보…8나노 3DIC SoC 개발 협력_蜘蛛资讯网

수주를 확보했다고 28일 밝혔다.세미파이브는 이번 프로젝트 수주로 고난도 3DIC 설계와 패키징 통합 기술을 적용한다. 3DIC는 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 줄이고 고성능, 저전력 소비를 동시에 구현하는 방식이다. 특히 칩 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터 구현이 가능해 클라우드 연결 없이 고성능 AI 추론을 구현할 수 있다.세미파이브는

    执行过程中可以随时查看进度，任务完成后结果直接推回微信。           该图片疑似使用了AI生成技术，请谨慎甄别          完成后它会主动告诉我,还能把文件发到我设置好的邮箱里。

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능과 전력 효율을 동시에 극대화할 수 있도록 구현된다.세미파이브는 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 수행하며 3D-IC 설계 역량을 확보한 바 있다. 여기에 이번 프로젝트 수주로 고성능 AI 반도체 설계 기술의 적용 범위를 넓히는 계기가 될 것으로 기대했다.이번에 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이

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